Hypermer™ KD99S: 赋能下一代热管理性能

随着电子设备性能不断提升、体积日益小型化，市场对于高效热管理解决方案的需求持续增长。从电力电子系统到电动汽车应用，高性能热界面材料对于保障先进设备的可靠性、安全性和使用寿命至关重要。

为应对这一挑战，我们隆重推出 Hypermer™ KD99S，这是一款全新的聚合物分散剂，专为高固含量有机硅基热管理配方而设计，可提供卓越的分散性能与加工性能。

专为高性能热管理体系打造

Hypermer™ KD99S 是一款 100%活性含量 的聚合物分散剂，专门针对含有氧化物、氮化物和金属填料的硅油体系开发。

其先进的分子设计能够帮助配方开发人员制备高度稳定且均匀的分散体系，即使在高填料负载条件下，也能实现优异分散效果，从而在保持良好加工性能的同时，帮助提升热导率水平。

核心优势一览

高填充量下实现更低粘度

热管理配方通常需要采用较高填料含量以获得更佳导热性能，但这往往会导致体系粘度升高和加工困难。

Hypermer™ KD99S 可显著降低填充型有机硅体系的粘度，即使在高填料负载条件下依然表现出色，从而实现更顺畅的加工过程和更优异的应用性能。

提升分散稳定性

长期保持稳定的颗粒分布对于产品可靠性至关重要。Hypermer™ KD99S 能有效抑制颗粒团聚，确保粒径分布均一，并提供优异的长期储存稳定性。

优化加工效率

通过提高分散质量并降低体系粘度，该产品可使混合、泵送及施胶过程更加轻松高效，有助于简化生产流程并降低能耗。

100%活性含量，实现更高效率

作为全活性分散剂，Hypermer™ KD99S 可直接为配方性能提供贡献，无需引入额外溶剂或稀释剂。

有机硅体系中的性能验证

应用测试表明，Hypermer™ KD99S 具有以下优势：

• 添加量约为 2 wt% 时，可显著降低氮化铝分散体系的粘度
• 在氮化铝和氧化铝体系中实现优化的分散剂使用量
• 提升长期稳定性，长时间维持较窄的粒径分布

这些优势可直接转化为更加可靠且性能卓越的热管理材料。

赋能先进热管理应用

Hypermer™ KD99S 特别适用于多种高要求应用领域，包括：

• 导热硅脂
• 导热填隙材料（Gap Filler）
• 导热涂层、胶粘剂和密封胶
• 电子灌封材料
• 电力电子及先进半导体系统

助力热管理创新发展

随着电动汽车、可再生能源及高性能计算等行业对性能要求持续提高，配方开发人员需要兼顾导热性能、加工性能和体系稳定性的解决方案。

Hypermer™ KD99S 正是为满足这一需求而开发，可帮助您更有信心地开发下一代高性能热界面材料。

下载产品资料

如需了解完整技术参数、性能测试结果及配方应用指导，请下载 Hypermer™ KD99S 产品说明书。